金沙6165总站线路检测(中国)有限公司-搜狗百科

LCS 305

​专为自动生产大尺寸刀具、多齿金刚石刀具以及其他3D加工而设计的激光微射流LMJ®加工系统。
具有独特设计的五轴联动,其高度动态轴向加工可同时实现最大精度和最快速度的精密加工。

订购设备

产品优势/特点

  • 锋利而光滑

  • 切割面光滑,边缘锋利(Ra低至0.2微米)

  • 柱形激光实现平行切口(无V形)

  • 水射流冷却实现无热影响

  • 快速准确

  • 高达5毫米/分钟的加工速度切割4毫米厚CVD钻石。

  • 高精度加工,公差为+/- 5 μm

  • 非常小的切缝宽(低至30 μm)

  • 干净简单

  • 表面清洁,无沉积物

  • 无需后期处理

  • 工作距离长,且无需对焦控制

技术参数

项目名称

参数与说明

工作容积 mm (W x D x H)

500 x 380 x 380

精度 µm

+/- 5

重复定位精度 µm

+/- 2

轴数

5轴

激光类型

二极管泵浦固态钕:YAG,脉冲

波长 nm

532

工作主机尺寸 mm (W x D x H)

1800 x 1950 x 2610

控制柜尺寸 mm (W x D x H)

700 x 2300 x 1600

可加工材料

硬质材料:聚晶立方氮化硼 (PcBN)、聚晶金刚石 (PCD)、单晶金刚石 (SCD)、化学气相沉积 (CVD) 金刚石、天然金刚石 (ND)、碳化钨 (WC)

金属:高温合金、不锈钢、铝、铜、钛、镍等。

陶瓷:陶瓷基复合材料(CMCs)、碳化硅(SiC)、氮化硅(SiN)、氧化锆(ZrO2)、HTCC/LTCC(高温低温共烧陶瓷)、氮化铝(AlN)、氧化铝 (Al2O3)

应用案例

  • 涡轮叶片气膜孔加工

  • 复合材料微孔加工

  • 陶瓷材料划片加工

  • 铝合金格栅加工

  • 推荐设备

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