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LCS 150

LCS 150是一款通用型激光切割系统
专为微加工应用而设计,例如各种工业领域的切割、钻孔或开槽
此款加工系统可采用不同激光功率

订购设备

产品优势/特点

  • 锋利而光滑

  • 柱形激光实现平行切缝(无 V 形)

  • 光滑的切割面和锋利的边缘(Ra低至 0.15 μm)

  • 水射流的冷却能力实现几乎无热影响

  • 快速准确

  • 以 5 毫米/分钟的速度切割 1.6 毫米 PCD 和硬质  合金。可加工更厚的材料。

  • 机械精度高且误差小于+/- 5 μm

  • 非常小的切缝宽(低至 30 μm)

  • 干净简单

  • 清洁表面,无沉积物

  • 不需要或几乎不需要后处理

  • 工作距离长,无需对焦控制

技术参数

版本

LCS 150

工作容积 mm (W x D x H)

 150 x 150 x 100

精度 µm

+/- 5

重复定位精度 µm

+/- 2

轴数

2 轴、3 轴或 4 轴

激光类型

二极管泵浦固态钕:YAG,脉冲

波长 nm

532/1064

工作主机尺寸 mm (W x D x H)

1050 x 800 x 1870

控制柜尺寸 mm (W x D x H)

700 x 2300 x 1600

可加工材料

硬质材料:聚晶立方氮化硼 (PcBN)、聚晶金刚石 (PCD)、单晶金刚石 (MCD)、化学气相沉积 (CVD) 金刚石、天然金刚石 (ND)、碳化钨 (WC)

金属:不锈钢、NICO合金、CuBe(铍青铜)、铜、黄铜、铝、形状记忆合金(镍钛诺)、钛、镍、超级合金等。

陶瓷:氧化锆 (ZrO2)、LTCC(低温共烧陶瓷)、氮化铝 (AlN)、氧化铝 (Al2O3)

应用案例

  • 涡轮叶片气膜孔加工

  • 复合材料微孔加工

  • 陶瓷材料划片加工

  • 铝合金格栅加工

  • 推荐设备

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